
图2:SiC肖特基二极管和thinQ!2G的浪涌电流比较
由于改进的浪涌电流能力使得在指定应用中采用更低标称电流的二极管进行设计成为可能。到目前为止,二极管的浪涌电流额定值仍是重要的设计考虑因素。已经具有良好浪涌电流标称值的6A二极管IFSM=21A@10ms的thinQ!被极大地增强为IFSM 49A@10ms的thinQ!2G。
对实际应用(6A IFX第一代SiC肖特基二极管、PFC、宽范围)进行的测试证实了这些改进:6A第一代SiC肖特基二极管足以用来处理启动时的浪涌电流,结温会升高到50℃。这种情况非常接近由于肖特基特性而引起的热失控,如图2所示。在通常情况下可以使用更小体积的二极管。
新的4A thinQ!2G能够更好地处理同一应用中的启动状况。温度只升高到35℃。由于是双极特性,因此到达最高结温时不会产生热量失控。设计工作于正常情况的thinQ!2G具有足够的余量来处理异常情况。
稳定的过压特性
除了改进的浪涌电流功能外,融合pn肖特基概念的thinQ!2G能够承受实际的雪崩电流击穿条件。这对目前市场上的任何其它SiC肖特基二极管来说都是不可能的。这是低电阻率和合并肖特基结构中p岛的设计造成的,它能保证在肖特基接口处的电场到达破坏性值前开始雪崩(图3)。

图3:thinQ!2G稳定的过压特性
正温度系数使thinQ!2G具有了稳定的雪崩和过压行为,并使直接与电力网连接的电信和服务网中的PFC级应用在瞬时脉冲和过压状态下具有更高的可靠性、抗扰性和鲁棒性。
在PFC级中的瞬态变化期间,过压可以被500~550V左右的大电容(对于常用的450V大电容)齐纳击穿。在这种应力条件下,thinQ!2G能够远离危险的过压行为。这种改进的过压和浪涌电流能力可以使二极管的压力减小,使应用具有更高的可靠性。
SiC肖特基二极管——适合各种供电条件的解决方案
利用具有独特性能的碳化硅作为器件材料,能制造出接近理想功能特性的升压二极管,并适合PFC应用中的各种功率级别。SiC肖特基二极管具有的无反向恢复电荷、反向特性与开关速度、温度和正向电流无关的特性均能减少PFC应用中的功率损耗。这对服务器和高端PC电源来说尤其重要,因为效率提高的要求变得越来越重要,特别是要满足80plus等法规要求时。
图4: 英飞凌的thinQ! 2G碳化硅肖特基二极管
thinQ!2G在这些重要性能的基础上增加了独特的过流和过压能力。浪涌电流能力有助于设计稳态工作时的额定电流值,由于可以采用更低额定电流值的二极管,因此具有成本优势。过压特性在电信和无线基础应用等苛刻环境中非常重要。在这些应用中,能够克服过压尖峰和异常线路状态并由此提高可靠性的健壮能力是必须的。
通过使用能够提供最低开关损耗的SiC二极管来提高效率在UPS和太阳能逆变器等系统中经常会用到,在这些系统中每次损耗的减少都能直接带来良好的回报。针对日益提高的效率目标,我们希望碳化硅二极管的应用能转移到更低的功率级别:利用thinQ!2G可以满足更多的需要更高环境温度、更高器件温度和更高可靠性的应用。