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Chipletz 选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板产品

2023年01月17日

Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示： “ 作为一家无晶圆厂基底供应商和小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律...

【紧跟“封装技术”发展趋势】PCIM Asia 国际研讨会6.28议程安排

2016年06月16日

作为中国电力电子业界最重要的学术会议之一，每年PCIM Asia国际研讨会都会与展览会同期举行。PCIM Asia国际研讨会专注探讨运动控...

传iPhone 7无需PCB，直接用FOWLP新封装技术

2016年06月02日

传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板(PCB...

英飞凌推出创新型封装技术

2012年02月13日

德国英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术，将为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF（散热型塑料小外形扁平引线）。首...

汽车系统设计

功能强大的汽车电子封装技术

2011年08月09日

汽车电子设备往往需要长时间在高温环境下运行，而且在负荷清除的短时间内，其结区温度还可能超过200℃。与所有电子器件一样，汽车电子器件也朝着小型化发展。将控制电路集成于功率器件中虽可减小封装尺寸，但却会给...

功能强大的汽车电子封装技术

2009年03月16日

将控制电路集成于功率器件中虽可减小封装尺寸，但却会给本来已经充满挑战性的封装任务增加复杂性。汽车电子设备往往需要长时间在...

汽车电子封装技术

基于系统级封装技术的车用压力传感器

2009年02月22日

为了适应 MEMS 技术的发展，人们开发了许多新的 MEMS 封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的...

系统级封装技术

车用压力传感器

汽车电子封装技术成为功能强大的解决方案

2009年02月02日

汽车电子设备往往需要长时间在高温环境下运行，而且在负荷清除的短时间内，其结区温度还可能超过 200 ℃。与所有电子器件一样，汽车电子器件也朝着小型化发展。将控制电路集成于功率器件中虽可减小封装尺寸，但却会给...

汽车电子封装技术

功能强大的解决方案

意法半导体领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会

2008年08月07日

汽车电子网 MEMS和功率IC供应商意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”()的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会(IMAPS)意大利分会和协办商IEEE器件封装与制造技术协会...

意法半导体领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会