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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

2025年04月24日

2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块&ldq...

车载充电器

Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化

2024年06月14日

2024年06月14日消息，全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123...

LED驱动芯片

小型化、智能化，研华模组化工控机全家族亮相

2024年04月28日

为顺应制造业智能化发展，以及边缘智能产品在物联网场景下的应用, 研华近些年陆续推出了多个系列的模组化工控机产品，包含了模块...

研华物联网

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化

2023年08月29日

2023年8月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG2...

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化

2023年08月17日

2023年8月17日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚...

半导体继电器

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化

2023年06月29日

6 月 29 日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代 U-MOS X-H 工艺制造而成的 100V N...

ROHM开发出隔离型DC-DC转换器“BD7Fx05EFJ-C”，助力xEV相关应用实现小型化以及减少降噪设计工时！

2022年12月08日

全球知名半导体制造商 ROHM （总部位于日本京都市）开发出两款隔离型反激式 *1DC-DC 转换器 “BD7F105EFJ-C” 和 “BD7F205EFJ-C...

智能化小型化趋势下，电子产品该如何做好热管理？

2022年07月18日

热管理是设计电子产品过程中不可忽视的环节，小型化、智能化的精密电子产品热管理则更为复杂。一方面，5G、新能源汽车、智能终...

迈来芯推出智能 LIN 电机预驱动器，助力高功率机电系统小型化

2022年06月02日

MLX81346 可控制功率高达 2000W 的 12V、24V 和 48V 电机 202 2 年 6 月 2 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melex...

TDK开发出小型化、紧凑型薄膜功率电感器用于汽车电源电路

2021年08月05日

8月3日，TDK Corporation开发出一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。TDK的传统TFM201610ALMA大小为2.0 mm x 1.6 mm x 1...