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电子焊接领域华丽转身,德国埃莎参展NEPCON West China 2016
2016年06月16日
2016年6月21日-23日,第四届成都国际电子生产设备及技术展览会(NEPCON West China 2016)将于成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。...
NEPCON
半导体激光器在电子焊接领域的应用
2014年01月15日
高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展,使得传统的软熔焊接方法不断受到挑战。如何在高密度相互连接中成功地完成对每个细小的焊脚的焊接,而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏,采用激光进行无接触焊接...
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