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安森美半导体推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
2014年09月16日
半定制的高能效SiP方案用于设计微型感测系统，极适合血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等移动健康应用 2014年9月16日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)响应便...
安森美半导体
系统级封装
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Atmel推出全新系统级封装解决方案ATA6616，适用于汽车LIN联网
2009年05月21日
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔...
汽车LIN联网
ATA6616
LIN
爱特梅尔汽车LIN 联网系统级封装解决方案
2009年05月06日
日前爱特梅尔公司宣布推出用于汽车 LIN 联网应用的全新系统级封装解决方案。 ATA6617 是即将推出的 LIN SiP 系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的 LIN 系统基础芯片 (System Basis Chip,...
爱特梅尔
汽车
LIN
基于系统级封装技术的车用压力传感器
2009年02月22日
为了适应 MEMS 技术的发展，人们开发了许多新的 MEMS 封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的...
系统级封装技术
车用压力传感器