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东安动力携手博格华纳联合开发曲轴直连大功率增程动力系统

2025年07月28日

7月25日，东安动力联合博格华纳开发的全新增程平台70 kW大功率曲轴直连增程动力系统点火成功！该平台产品以高热效率、高功率...

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

2025年06月26日

2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联...

马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件

2025年03月31日

Mazda Motor Corporation（以下简称“马自达”）与ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）开始联合开发采用下一...

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

2024年12月03日

业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以...

英业达与瑞萨电子联合开发汽车网关概念验证产品

2023年09月11日

2023 年 9 月 11 日，全球高性能服务器厂商英业达（TPE：2356）与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，双方...

铃木与Inmotive合作联合开发2速EV变速器

2023年01月13日

据外媒报道，加拿大 2 速变速器制造商 Inmotive 与铃木（ Suzuki ）签署联合开发协议，将为未来铃木电动汽车（ EV ）开发 Ingear...

Seeing Machines与ADI联合开发更智能的驾驶员监控系统

2023年01月04日

1 月 3 日，半导体公司 Analog Devices, Inc. （ ADI ）和计算机视觉技术 Seeing Machines 宣布合作，共同开发高性能驾驶员和乘员...

瑞萨和Fixstars联合开发工具套件为R-Car SoC优化AD和ADAS AI软件

2022年12月16日

12 月 15 日，高级半导体解决方案供应商瑞萨电子（ Renesas Electronics Corporation ）和多核 CPU/GPU/FPGA 加速技术公司 Fixs...

瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件

2022年12月15日

通过快速开发优化的网络模型和高速仿真来缩短开发周期 2022 年 12 月 15 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子...

罗姆与马自达和今仙电机就使用了碳化硅功率模块的 e-Axle用逆变器签署联合开发协议

2022年11月22日

全球知名半导体制造商 ROHM Co., Ltd. （以下简称“罗姆”）与马自达汽车株式会社（以下简称“马自达”）和今仙电机制作所（以下...