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Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片
2022年11月18日
基于 MEMS的无PCB芯片级解决方案 经过出厂校准，超高精度，在整个使用寿命期间始终保持低漂移 202 2 年 11 月 18 日 ， 比...
传感器
芯片
基于系统级封装技术的车用压力传感器
2009年02月22日
为了适应 MEMS 技术的发展，人们开发了许多新的 MEMS 封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的...
系统级封装技术
车用压力传感器
