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面向汽车应用的开关解决方案

2024年10月11日

如严格的产品公差、客户需要的手感、声学适应、ASIL等级要求的高可靠性、环境与工艺制程密封以及机电接口集成等特点是汽车开关的...

芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证

2024年01月09日

2024年1月8日——芯原股份（芯原，股票代码：）今日宣布其专为高性能汽车应用而设计的图像信号处理器（ISP）IPISP8200-FS和ISP82...

陶氏推出选择性粘合液体硅橡胶系列面向汽车市场

2022年12月13日

据外媒报道，美国陶氏集团（ Dow ）宣布推出其 SILASTIC™ SA 994X 液体硅橡胶（ LSR ）系列，以用于多种汽车应用，例如电动和混合...

意法半导体推出灵活高压运算放大器面向汽车和工业环境

2022年06月08日

6月7日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出其通用低功耗双路运算放大器（op amp）TSB622，增强工业和汽车应用的耐用性和...

运算放大器

瑞萨电子面向汽车电子应用推出高精度、高性价比压力传感解决方案

2021年09月28日

全新 RAA2S425x 产品家族集成多种模拟和数字功能，以缩减 xEV/EV/FCEV 压力传感制动、传动和 HVAC 系统的设计时间与成本 2021...

意法半导体推出高性能GaN系列面向汽车应用、可靠性更高

2021年05月13日

近日，半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出其新系列、智能集成的氮化镓（GaN）解决方案STi2GaN。随着汽车行...

意法半导体

瑞萨电子与SiFive合作开发面向汽车应用的下一代高端RISC-V解决方案

2021年04月25日

4月21日，半导体解决方案主要供应商日本瑞萨电子与RISC-V处理器和硅解决方案供应商SiFive宣布建立战略合作关系，共同开发面向汽车...

瑞萨电子与SiFive合作开发面向汽车应用的下一代高端RISC-V解决方案

2021年04月25日

4月21日，半导体解决方案主要供应商日本瑞萨电子与RISC-V处理器和硅解决方案供应商SiFive宣布建立战略合作关系，共同开发面向汽车应用的下一代高端RISC-V解决方案。此次合作中，SiFive将向瑞萨授权使用其RISC-V核心I...

Melexis 推出多通道 RGB LED 驱动芯片 MLX81117，扩展面向汽车应用的 MeLiBu 照明解决方案

2021年04月08日

2021年3月25日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出新款多通道 RGB-LED 驱动芯片 MLX81117。这款新产品支持 MeLi...

Maxim面向汽车信息娱乐系统及ADAS应用推出紧凑型同步整流Buck，提供行业最低EMI

2018年05月25日

MAX20073/74提供独特的扩频和SYNC IN功能，拥有极佳的EMI性能和超低静态电流中国，北京—2018年5月24日——Maxim宣布推出引脚...