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X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议 推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台
2022年09月13日
中国北京， 2022 年 9 月 1 3 日 —— 全球公认的卓越的模拟 / 混合 信号晶圆代工厂 X-FAB Silicon Foundries （“ X-FAB ”）与...
V2V
瑞萨电子宣布推出新型SiGe:C异质接面晶体管，为无线局域网络及相关应用提供业界最高水平的低噪声效能
2011年09月27日
2011年9月13日 日本东京讯—高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体...
瑞萨电子
SiGe
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SiGe半导体推出Wi-Fi蓝牙前端模块SE2571U
2009年06月09日
SiGe 半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)现已扩展其 Wi-Fi 产品系列，推出 SE2571U 前端模块，专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 的嵌入式应用。SE2571U 专为应对OEM 厂商面临的特定挑战而设...
SE2571U
Wi-Fi
蓝牙
博世开发SiGe技术的毫米波雷达
2009年03月28日
日前德国罗伯特·博世采用SiGe技术开发的毫米波雷达由77GHz频带的MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuits）芯片组、4根贴片天线以及专用ASIC构成。芯片组由发送和接收用的两个芯片组成，两芯片均使用了SiGe...
博世开发SiGe技术
毫米波雷达