2025年11月17日
深视智能2025年11月14日
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埃尔森
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TE
2025年11月14日
KUKA
2025年11月14日
先导智能
2025年11月14日
TDK
Powder芯片的制作工艺非常复杂。据日立公司介绍，该新一代电子标签采用了90纳米节点工艺制造，衬底为绝缘体硅，采用3层金属布线的CMOS结构，内部嵌有21微米×32微米的128比特容量的微型存储器，配有外置天线，最大通信距离为30厘米，通信时的耗电量小于1毫瓦，外置天线的长度为6厘米，天线与芯片的黏结采用异性导电薄膜。
由于该电子标签体积小，因而每个硅圆片可获得400万个微型芯片。该微型芯片内的存储器的光刻采用了先进的电子束光刻机，这不仅可提高器件的集成度，而且所生产的存储器可在400℃高温下确保较高的可靠性。此外，在生产中不需采用传统的掩膜工艺技术，只需将独特的ID设计图嵌入存储器即可，这也使得有望大大降低生产成本。
该电子标签在使用中不需要能源，可以接受2.45兆赫兹频率的信号，同时释放出128组验证数码。研究人员认为，使用这种微型电子标签可以标记亿万个物体，供应商可以将商品型号、原产地、生产厂家和产品批次等商品的详细信息输入电子标签，当贴有标签的货箱经过阅读器时，标签便将产品数据传递给阅读器，阅读器再将数据下载到中央处理器，生成企业货品清单管理数据库。这样，商品从生产、运输到销售的过程都可以被清楚地了解和把握，从而在采购、仓储、配送过程进行准确监控，从而可以达到对产品进行防伪和打假的目的。
日立公司今后还计划进一步采用65纳米节点工艺，甚至将来会过渡到32纳米工艺，用于制造12微米见方的电子标签。目前，制约大量使用电子标签的瓶颈是如何降低其成本，解决这一问题后，低成本的电子标签将在防伪和打假方面起到重要作用。
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