2007 IIC-China前瞻报道(I)－汽车设计与制造资讯-造车网

今年3月,集成电路展览会IIC-China2007和嵌入式系统展览会ESC-China2007将陆续在深圳、北京、上海三地召开。为了帮助大家提前了解本届展会的参展内容,同时洞悉本次展会上将出现的新技术和新趋势,《电子工程专辑》将于2007年2月上半期和3月上半期分别刊登有关此次展会的专题报道。本文是系列报道的上半部分,将围绕无线技术、MCU、多媒体解决方案以及存储技术这四大领域介绍参展商的新技术和新产品。

RF与微波

作为手机解决方案的关键,手机射频部分目前主要采用两种工艺:传统的SiGeBiCMOS和CMOS。目前,飞利浦、意法半导体等老牌厂商多使用前者,而COMS工艺由于能够极大提升系统的集成度,因此也受到不少厂商的亲睐。本次IIC展会上,SiliconLabs、飞思卡尔就将展出其最新的CMOS射频产品。

SiliconLabs的单芯片GSM/GPRS/EDGE收发器AeroIIed采用0.13μmCMOS工艺,将射频收发器和模拟基带电路集成到一个很小的单芯片上,只需18颗元器件和不到190平方毫米的电路板面积就能实现完整的四频GSM/GPRS/EDGE无线电。

RFX300-20和RFX300-30是飞思卡尔多模/多频带WCDMA/EDGERF子系统,前者是一个四芯片射频子系统,并提供DigRF接口。而后者具有集成的PA模块和收发器模块,以及电源管理单元。

高集成度的单芯片解决方案也是当今GSM手机的一大发展趋势,虽然一个包含模拟射频的单芯片产品可以依靠双极和BICMOS工艺获得,不过射频部分和数字逻辑部分则需要多芯片封装或SIP技术。TI的LoCosto单芯片蜂窝电话方案,利用其数字射频处理器(DRP)技术,将数字基带、存储器、逻辑、RF、电源管理和模拟电路在内的绝大部分集成到单一芯片上。除该方案外,SiliconLabs也将在展会上展出其基于CMOS工艺的单芯片解决方案。

相比只面向单一用户的移动终端,面向多用户基站的收发链路设计要求要苛刻得多,零中频技术应用也相对滞后些。不过,由于零中频接收机在系统中不存在中频(IF),避免了镜像干扰,节省了镜像滤波器的设计成本；同时,它免去了中频变频模块和中频带通滤波器,大大简化了整个接收机的设计,所以目前已经在基站发射机设计中崭露头角,预计不久就能与传统的超外差架构平起平坐。一些基站零中频I/Q调制器方案也已经相继面世,如参展商美信的MAX2022可用于WCDMA、DCS/PCS/EDGE、CDMA2000以及WiMAX无线基础设施,而?另一参展商凌力尔特的LT5568则面向GSM、CDMA2000、ISM和RFID应用。

我要反馈

—— 造车工艺 ——

—— 数字化制造 ——

—— 智能驾驶 ——

—— 新能源技术 ——

—— 机器人技术 ——