飞兆推出业界最小加驱动器多芯片模块－汽车设计与制造资讯-造车网

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mmx6mmMLP封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的DC-DC应用,FDMF6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。

在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用DPAK封装的三个N沟道MOSFET及采用SO8封装的一个驱动器IC。通过利用新型的高集成度FDMF6700取代这些元器件,设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。

此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。

飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理RobertoGuerrero称:“采用新型6mmx6mmMLP封装的FDMF6700较目前市场上其它DrMOS器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超高密度DrMOS技术领域的领导地位。”

飞兆半导体目前提供业界最广泛的DrMOSFET加驱动器多芯片模块产品系列,其中包括:

这个全面的DrMOS产品系列为设计人员提供了很好的选择,可以合适的价格针对合适的应用选择合适的性能。

FDMF6700以40脚(6mmx6mm)MLP封装供货,并采用无铅端子,符合IPC/JEDEC标准J-STD-020无铅回流及对潮湿敏感度的要求,所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。

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