NEC强化车载半导体业务增资大分工厂－汽车设计与制造资讯-造车网

汽车电子网作为强化车载半导体业务的重要一环,近日NEC电子宣布将向其全资子公司“NECSemiconPackageSolutions”(总部:福冈县柳川市,以下简称SPACKS)下属的大分工厂(中津市)的投资20亿日元,以增强该工厂的生产能力。预计在2008年底之前该工厂将建成新的厂房及净化间。

此次投资的目的是为了扩大车载用微控制器及SoC产品的生产能力。NEC电子将在现有厂房附近建设钢筋混凝土的二层新厂房。初期,NEC电子将在新工厂内建设约为2000平米的净化间,09年1月开始导入生产设备,09年夏天开始生产采用最先进封装形式的半导体产品。新增生产线的尖端半导体产品封装产能将达到月产100万个左右,今后还将根据订单情况逐步扩大。在SPACKS的大分工厂,随着此次产能的提高,还将新增50名左右的员工。

大分工厂建立于1983年11月,是NEC九州的全资子公司。公司成立后,一直作为NEC电子后工程基地,负责尖端半导体产品的封装、测试等业务。2004年10月被合并入为提高后工序效率而设立的SPACKS工厂。目前该工厂的产品以全闪存微控制器为主,通用及车载用微控制器产品的月生产能力达2000万个(QFP封装产品),是NEC电子最具代表性的后工序基地之一。

此次建设新工房是强化车载业务的重要一环,目的是为了增加市场将会不断扩大的BGA封装的车载半导体产品的产能。今后该工厂将会成为BGA封装产品的重要生产基地之一。

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