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TDK
SEMI日前发布五项新的半导体制造技术标准。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定，可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。
SEMI标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分，加入到过去35年中SEMI已发布的775个标准中。
“这些新的SEMI标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”SEMI国际标准主管JamesAmano说道，“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战，改善收益率，并实现设备工艺的全球化兼容。”
五项标准分别是：
SEMIE139.3
XML/SOAPBindingforRecipeandParameterManagement
(配方和参数管理的XML/SOAP结合)
SEMIG87
SpecificationforPlasticTapeFramefor300mmWafer
(300mm晶圆塑料带框规格)
SEMIM73
TestMethodsforExtractingRelevantCharacteristicsfromMeasuredWaferEdgeProfiles
(由标准晶圆边缘提取相关特征的测试方法)
SEMIM74
Specificationfor450mmDiameterMechanicalHandlingPolishedWafers
(450mm抛光晶圆机械搬运规格)
SEMIT20
SystemArchitectureforPreventing/DetectingSemiconductorCounterfeitProducts
(半导体仿冒品防止/探测系统架构)
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