2025年11月14日
配天机器人2025年11月14日
TE2025年11月14日
西门子2025年11月14日
新时达2025年11月14日
蔡司工业
2025年11月13日
埃尔森
2025年11月10日
BBS
2025年11月07日
劳易测
2025年11月06日
和利时
2025年11月14日
威图
2025年11月14日
TE
2025年11月14日
KUKA
2025年11月14日
先导智能
2025年11月14日
TDK
TI 全新的 OMAP-L 系列处理器针对工业应用领域带来全新的 TI C6000 C674x 浮点DSP,和片上集成的 ARM9 CPU,满足当前双核架构的需求。C674x DSP 核同时兼容 C64x 定点和 C67x 浮点指令集,拥有绝佳的软件兼容性的同时,带来易编程,高精度,成本优化等多重优势。集成的通用 ARM9 适应当前嵌入式网络,数据通讯管理的需求。
OMAP-L 产品系列的第一代是OMAP-L137, 现在可以定购开发板和申请样品。
OMAP-L137的主要特性与优势
300 MHzARM9 内核
300 MHz C674x DSP
Linux/VxWorks 操作系统
10/100 MHz EMAC
USB/MMC/SD Interface
LCD Controller
最大448KB片上RAM
低于500mW的总功耗