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TDK
松下开发出能以±0.15μm的精度测量精密加工物形状的测量系统。除MEMS、半导体及连接器等微细加工品外，还可应用于硬盘驱动器的轴承部分及发动机的汽缸部分等精密加工品的测量。
此次开发的系统利用探针描画测量对象的表面以测量形状。可以使用同一个探针，测量水平面和垂直面。此前的系统都不能以不足±1μm的精度测量垂直面。之前的形状测量方法是照射激光等非接触测量的方法。但这种方法存在的问题是，因测定部分的颜色和状态不同，测量值各异。
此次，该公司开发的方法使用的是在棒状支柱上安装直径30μm的球制成的探针。探针为金属材料，有时还使用红宝石。将该探针对着测量对象物表面以微小的力（0.3mN）进行描画。探针因描画物体而倾斜，根据探针的动态便可测量表面形状。不过，实际上，为防止探针位置从其最初接触测量物的状态发生变化，通过反馈控制来移动载有测量物的载物台。根据该载物台的动态来推算形状。另外，探针的位置能够使用光学系统进行精密测量。
测量范围方面，纵横均为100mm。探针的描画速度为2mm/秒。探针能够测量最小直径为50μm的微细孔。该公司表示，有了这样的测量能力，便能够测量MEMS及半导体制造工序中的很多加工形状。
该测量系统的设置面积是该公司原产品的大约一半。另外，即使有5cm／S2（伽）的摇晃，也能够发挥规定的测量能力。这是在普通工厂中都可能存在的摇晃。2009年10月起，松下生产科技（Panasonic Factory Solutions）开始受理订单。
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