2025年11月14日
配天机器人2025年11月14日
TE2025年11月14日
西门子2025年11月14日
新时达2025年11月14日
蔡司工业
2025年11月13日
埃尔森
2025年11月10日
BBS
2025年11月07日
劳易测
2025年11月06日
和利时
2025年11月14日
威图
2025年11月14日
TE
2025年11月14日
KUKA
2025年11月14日
先导智能
2025年11月14日
TDK
主题：RADIOSS 求解器在电子/家电产品领域应用以及案例分析
时间：2015年8月21日上午9:30 ~ 11:30
内容介绍：为了尽量减少电子/家电产品在运输过程的损耗，可以通过模拟仿真来对产品进行仿真验证，以及优化产品结构和包装性能。在澳汰尔公司提供的HyperWorks软件平台中，提供了OptiStruct(拓扑优化求解器)，RADIOSS(显式动力学求解器)，HyperStudy(多学科优化工具)，ISD(Impact Solution Director)等等一系列的工具可用来解决电子/家电产品，包装跌落问题。
基于HyperWorks软件平台，针对跌落问题提出一系列的解决方案。内容包括：
- 行业概况
- RADIOSS显式求解器的高效，高精度，高鲁棒性，等特点
- AMS(高级质量缩放)
- 线性罚函数法接触
- 混合使用多种技术对模拟仿真的加速
本次webinar涉及技术内容，已经被微软，苹果等世界顶级广泛使用在生产研发和产品验证中。希望可以为大家来带新的理念和新的思路，为提高产品质量，改善工作效率带来帮助。
报名方式：
1，通过网络注册报名，注册地址
2， Email报名, 请用中文发送您的中文姓名/单位/部门/职务/联系电话/邮箱/详细地址/邮编/行业等相关信息到
官方微信号
官方视频号
