2025年11月14日
配天机器人2025年11月14日
TE2025年11月14日
西门子2025年11月14日
新时达2025年11月14日
蔡司工业
2025年11月13日
埃尔森
2025年11月10日
BBS
2025年11月07日
劳易测
2025年11月06日
和利时
2025年11月14日
威图
2025年11月14日
TE
2025年11月14日
KUKA
2025年11月14日
先导智能
2025年11月14日
TDK
今天的创新产品，如汽车、飞机、复杂的医疗设备和大型工业机器，事实上已经成为超复杂的网络物理系统。它们的软件内容往往是几百万行甚至上亿行代码，横跨几十个甚至上百个互连电路，此外还有大量的附加传感器、执行器和通信接口。
这些产品的开发环境需要在不同系统之间，通常是独立的机械、电气/电子和软件工程团队之间实现不同技术的互联，也可能需要在位于不同地点的多家公司之间执行此类互联，最终形成的生态系统包含极其复杂的设计工作流，断裂或脱节意味着时间和机会的浪费以及成本的增加。
电子设计和机械设计两个完全不同的领域间需要协调合作。为了在当今市场保持竞争力，设计人员必须采用统一的设计流程，实现设计数据在跨电子、机械领域的平稳传递。产品开发演变的一个越来越重要的部分就是设计在电子和机械方面的互动，对更小、更多功能封装需求的不断增加促使这二者在物理层面和开发层面紧密结合。
高级设计概念在ECAD领域的系统设计以及MCAD领域的工业设计中应运而生。
高效的ECAD-MCAD协同设计平台，将降低学科之间的壁垒、整合设计环境——例如跨电气、电子和机械学科的设计环境，可以为机电设计提供更高效、无摩擦的工作环境。
干货分享
下载并深入了解这份白皮书，将了解如何通过高效的ECAD-MCAD协同设计流程消除机电设计问题，实现面向未来的产品创新。
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