大联大世平集团车载50W无线充电器解决方案－汽车设计与制造资讯-造车网

只要是通过 Qi-BPP、Qi-EPP 认证，或支持最高 50W 私有协议快充的手机，都可无障碍使用本方案板无线充电。本方案在 50W 快充的基础上，优化了充电区域和充电距离（Coil to Coil 8mm），以适应车辆的震动。它支持升级，并且将无线充电电路连接到与 NFC、CAN 总线通信的主机 MCU，为用户提供了较为完整的参考设计。板子中线 V-cut 加独立的Buck-Boost 模块，使得此方案可模拟车载前装产品架构，大大提高用户的前期开发速度。

►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

本方案用到的主芯片 Q8100 是易冲半导体专为无线充电系统设计的一款高效的、符合Qi 认证标准的磁感应式无线功率发射芯片，输入电压范围 3.9V~26V。它集成全桥驱动电路、Q值检测、调制解调电路等低功耗模块，且全面支持私有协议快充。与其他平台架构相比，易冲 Q8100 具有集成度高、成本低、量产充分等明显优势。

特性:

· 符合 Qi v1.2.4 标准

· 集成32-bit ARM Cortex-M0 内核，34KB MTP，32KB ROM，6KB SRAM

· 片上 MTP 以极低的待机功耗，最大限度地提高了软件灵活性，并具有读写保护。

· 支持 I2C、2x UART 接口

· 集成多通道 12-bit ADC，全桥驱动，FOD 等

· 内置 BUCK 转换器，低压 LDO，DC-DC 控制器，调制解调器

· 支持与无线充电接收端之间安全的双向通信 (ASK/FSK)

· 支持双 RX 充电应用

· 灵活支持多种快充协议：QC2.0/QC3.0/PD3.0/SCP/AFC

· 可靠的过压/过流/过温保护

· 符合车规 AEC-Q100 标准，温度等级 Grade 2: - 40°C to +105°C

· 6mmx6mm，48-Pin 无铅的小型 QFN 封装

►方案规格

· 支持高达 50W 的私有协议快充，充电效率≥75%

· Qi v1.2.4 15W EPP

· 预置符合最新 Qi1.3 认证标准的 SE IC，使得手机端或其他接收设备可对无线充电设备进行身份鉴权，判断其是否为认证产品

· 采用定频结构并且频偏极小，满足严格的车规需求

· 支持基于 Q 值检测的 FOD 和基于功率损耗计算的 FOD，提高了 FOD 的精度

· 采用 NXP 车规级 MCU 144，支持升级，以后的产品和协议标准等可以很方便的进行固件升级

· 集成 NFC 功能，实时检测射频卡，防止损坏 NFC 卡

· 选用车规级元件，保证整体方案的安全性

· 支持多种线圈架构，支持多线圈解决方案本方案中的功率传输途径：

· 外部输入直流电压（DC Voltage），经过Buck-Boost 调压给功率全桥。

· 由 CPS8100 提供调压信号、全桥驱动、线圈选通等功能。

· 全桥的 SW1、SW2 节点产生交流电压（AC Voltage），实际上是一个方波。

· 方波加载到 LC Tank 两端产生交流电流（AC Current）。

· 交流电流通过线圈产生磁场。从各模块分布可以看出，本方案的布局布线合理，大功率和小信号之间隔离较为充分。综合低功耗元件、合理的layout、充分散热等因素，使得充电效率能够达到 75% 以上。

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