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TDK
服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模组测量高度准确,适用于各种汽车系统功能,并配备专用软件,可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。

该模组由三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪组成,其采用车规级设计,提供六通道同步输出,优异的惯性测量准确度可提升汽车在环境中的定位精确度。模组支持ADAS进阶驾驶辅助系统或车联网(V2X)通讯,有助于雷达、光达、视觉镜头等重要感知系统维持稳定的效能,并辅助L2+级半自动驾驶应用。此外,该模组亦可用于各种车身控制功能。
借由配套的软件引擎,ASM330LHB可满足车商对符合B级安全完整性之车用系统日益成长的需求。该组合使用两个ASM330LHB传感器模组设计失效保护冗余机制,可以为车道置中、紧急制动、巡航辅助、半自动驾驶等驾驶辅助系统迅速恢复环境感知资料。ASIL B级软件库是依照汽车功能安全标准ISO 26262研发,现已通过独立认证机构TüV SüD的测试认证。通过实现专用安全机制,包括资料完整性和测量准确度,该软件库确保汽车系统符合ASIL B标准要求。
除了让驾驶变得更安全,ASM330LHB还具有高度灵活性,让使用者体验更智能的生活方式,例如,嵌入式智能增加了在驾驶离开汽车时发出提醒的新服务。机器学习算法则利用工作电流只有几微安培的整合机器学习核心(Machine Learning Core;MLC)便可以检测到驾驶、抬升、拖车、碰撞等车辆安全事故。此外,监测多项阈值让内部有限状态机(Finite State Machine;FSM)是检测车辆移动或静止、震动或不稳定状态的最佳选择。
模组内的加速度计和陀螺仪随着时间拉长仍保持高稳定性,杂音极低,整体零偏不稳定性3°/小时。ASM330LHB的工作温度范围扩大至-40°C至105°C,具有多种工作模式,支持设计人员优化资料、更新速率和功耗。ASM330LHB符合AEC-Q100标准,其采用 2.5mm x 3.0mm 14 脚位VFLGA 封装,目前该产品现已量产。