2025年11月14日
配天机器人2025年11月14日
TE2025年11月14日
西门子2025年11月14日
新时达2025年11月14日
蔡司工业
2025年11月13日
埃尔森
2025年11月10日
BBS
2025年11月07日
劳易测
2025年11月06日
和利时
2025年11月14日
威图
2025年11月14日
TE
2025年11月14日
KUKA
2025年11月14日
先导智能
2025年11月14日
TDK
2023年中国乘用车市场智能底盘规模达391.9亿元，预计在2027年将突破千亿元，2030年达1802.7亿元。资本市场维持高景气度，2023年智能底盘领域融资20笔，相较于2022年实现数量翻倍。
智能底盘的发展可划分为三个阶段，其中，1.0阶段的智能底盘实现了X、Y方向上的部分线控化和协同控制，产品多为基于半线控化的系统;2.0阶段的智能底盘实现了三向六自由度的协同控制，底盘具备一定的主动感知和控制能力;3.0阶段的智能底盘实现了全面线控化，感知技术从“车路协同感知”跨越至“车路云协同感知”。线控制动系统中目前EHB仍为主要方案，其中OneBox方案凭借成本优势市场份额正在逐步攀升，EMB方案预计未来2~3年将迎来量产;半主动悬架系统中以“空悬+CDC”的技术组合逐步向新能源汽车中高端市场渗透，全主动悬架技术未来存在较大降本空间;线控转向技术目前市场渗透率较低，预计2026年将实现首批行业范围内的量产。
智能底盘未来发展呈现三大趋势：一是底盘域内融合趋势，通过提高智能底盘子系统集成度实现XZ三向六自由度的协同控制;二是底盘跨域融合趋势，通过与车身域、智能驾驶域和智能座舱域等功能域的融合，推动实现整车智能;三是智能底盘产业合作模式的变革，在新型供应合作模式下，主机厂能够实现更高效的智能底盘闭环迭代，加速软件的迭代开发。
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