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点胶工艺作为连接、封装和保护电子元件的重要手段，近年来随着汽车电子、3C、半导体制造以及光伏产业等行业的快速发展，其应用领域不断拓展，胶水用量也随之大幅增加。特别是在微型化、集成化、高可靠性要求日益提高的趋势下，点胶工艺的精密度和稳定性成为了决定产品质量的关键因素，这直接促使点胶检测的重要性愈发凸显。
今天，就让我们从点胶特点和检测难点出发，看看明锐点胶AOI是如何凭借先进的视觉检测技术，实现点胶质量检测的“面面俱到”。
我们知道，BGA和CSP等元件通过锡球固定在线路板上，容易引起应力集中现象，例如热应力和机械应力等。当产品受到冲击、弯折等外力作用时，焊接部位可能会发生断裂。因此，芯片在热冲击和耐机械冲击方面表现较差，容易出现产品易碎、质量不佳等问题。
为了解决产品稳定性和质量存在的问题，底部填充胶（UF胶）得以推广，被广泛应用于消费类电子及汽车电子行业，在倒装芯片、BGA和CSP的加强保护和提升可靠性方面，有着较好的效果：
• 减少芯片与基板之间CTE（热膨胀系数）不匹配引起的热应力
• 具备良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落等性能，为芯片提供支撑和稳定性
• 胶水环保，在使用过程中对环境友好、对人体无害
芯片底部填满填充胶（左）芯片底部无填充胶（右）
在UF胶点胶过程中，要保证底部填充扩散均匀、四边爬胶到位。若胶水未充分填满元件底部，会失去对温度变化、冲击或震动的保护，从而影响产品的长期可靠性。
在检测目标上，行业内大多通过管控元件四周UF胶的有无、UF胶在元件上的爬胶高度来保证产品质量，例如：胶水需爬至元件侧面高度的25%以上且不能到元件表面。但是管控的难点是：如何检查胶水在元件上的爬坡高度？
UF胶爬坡高度示意图
在检测方法上，流水线常用人工检测。操作员需要检查芯片四周有适量胶水溢出且有一定的爬升高度，对于固化后的产品需要确认胶体已完全固化且无肉眼可见的孔洞、气泡和异物，这需要长期培养出的技能与经验，并且人工与自动化检测的精度相去甚远。
当然，也有越来越多的厂商引入AOI设备实现自动化检测，但是市面上的主流AOI采用直视相机方案，在UF胶检测等场景中还存在以下盲点：
1. 仅能检测垂直投影的可视区域，无法检测元件侧面等正面视野不可见区域
2. 只能识别元件四周是否存在胶水，无法判断元件侧壁胶水爬坡情况
主流AOI成像
为了解决上述这些问题，明锐理想研发出点胶自动化检测设备VF5100（单面）和VF5300（双面），它们不仅能够针对UF胶水，实现侧面爬胶无损测量，并且还具有以下特点：
01 五面检测，元件四周全覆盖
在直视相机的基础上增加四个侧面相机，将传统的一面检测升级为五面检测，扩展检测的视野，实现检测区域的面面俱到。
02 在线实测UF胶爬胶高度
只需滑动鼠标，就可在线查看任意位置侧面爬胶的高度相对值和爬胶百分比。
03 多种胶水可测，测厚测高可选
搭载多种光源，针对不同特征的胶水能够实现光源灵活配置，可检测底填胶、三防胶、散热胶、Bonding胶、密封胶等胶体以及基础元件，检测覆盖度高；也可选配胶水在线测厚、测高功能。
UV胶检测
RTV胶检测
包封胶检测
04 任意形状检测区，自动绘制轮廓
能够生成任意形状的胶水检测区域，支持导.dxf格式CAD文件进行编程，还能自动绘制侧面胶水轮廓线，清晰区分胶水边界。
05 数据自动保存，便于工艺反查
自动保存五个检测面的高清图像和对应的详细测试数据，便于后续工艺反查。
06 单双面检测，适合多种规格
VF5100和VF5300分别支持单双面检测，适用多种规格待检产品，大大缩减测试时间，提高工作效率。
VF5100（单面检测平台）
VF5300（双面检测平台）
聚合优势，把关品质。明锐点胶AOI-VF5100和VF5300能精准捕捉并高效识别细微的点胶细节，实现真正意义上的面面俱到检测，提升产品质量稳定性和可靠性。
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