2025年11月07日
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科尔摩根
11 月 6 日，东芝数字解决方案株式会社与上海适宇智能科技有限公司在上海国家会展中心——第八届中国国际进口博览会现场举行签约仪式，正式开启双方在AI智能域控制器及数字化协同开发领域的深度合作。
东芝数字解决方案株式会社国际产业推进部 梅津宽部长（左）上海适宇智能科技有限公司杨志宇CEO（右）
东芝创立于1875年，至今已走过150年的辉煌历程。作为全球知名企业集团，始终秉持“为了人类和地球的明天”这一理念，在能源、数字基础设施、医疗及半导体等关键领域矢志创新，引领前行。本次签约主体东芝数字解决方案株式会社，专注于物联网、人工智能及量子技术的产业化应用，其开发的分散耦合式仿真平台VenetDCP，凭借基于模型的设计手段，实现了不同仿真工具、不同企业间不交换模型的协同仿真，既保护了知识产权，又大幅提升了产品开发效率。
上海适宇智能科技有限公司成立于 2017 年，总部位于上海大零号湾产业园区，核心团队均毕业于上海交通大学。公司深耕汽车热域控制系统创新研发，业务覆盖空调、热泵、热管理及云数据系统、控制算法等领域，凭借核心自主知识产权和成熟的技术转化能力，已获得众多知名整车企业的高度认可。
本次合作的核心——将VenetDCP分散耦合式仿真平台成功嵌入适宇公司研发的AI智能域控制器CR1000中，实现了物理环境与虚拟环境的无缝连接。这不仅体现了双方卓越的技术实力，也展示了合作的巨大潜力。
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